產(chǎn)品名稱(chēng):真空貼合機(jī)
產(chǎn)品分類(lèi):華卓3D真空貼合機(jī)HZ-1608 1.貼膜尺寸:MAX:165mm*90mm,MIN:110mm*50mm 目前市面上的主流手機(jī)均能貼合(3.5-6.5寸)
2.貼合精度:±0.05mm
3.單片重復(fù)精度:±0.02mm
4.對(duì)位貼合方式:CCD拍照,玻璃固定,膜片移動(dòng)對(duì)位,硅膠往上頂貼合
5.糾偏范圍:最大4mm ,一般設(shè)置2.5mm內(nèi)
6.整體合格率:95%以上
7.操作方式:前后2人操作型/單邊1人操作型
8.產(chǎn)能:30-40S/PCS 140-160PCS/H
9.操作系統(tǒng):自主研發(fā),操作界面簡(jiǎn)單易懂,方便培訓(xùn)員工操作
10.主要移動(dòng)部件品牌:CCTL TBI HIWIN
11.主要電子部件品牌:松下 三菱 大恒
12.主要?dú)鈩?dòng)部件品牌:SMC 亞德克
13.安裝環(huán)境:外形尺寸:1880*1340*2200mm 環(huán)境溫度: 38℃以下 ;電力:380V 50Hz 氣壓:5~7 kgf/cm2 環(huán)境濕度:80RH以下
14.設(shè)備配置:4個(gè)定位CCD,左右2個(gè)真空腔操作位,雙FFU工作環(huán)境 ;配套真空泵